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不惧美禁令 华为5G芯片率先完成全部测试

美国政府于5月中旬连发两条禁令封杀华为

大华新闻网随着5G商用的开启,5G商用芯片的研发测试也在紧锣密鼓地进行。

北京时间7月17日,中国国家5G推进组主办的“2019年IMT-2020(5G)峰会”在北京开幕,推进组组长王志勤公布5G终端芯片最新测试进展,华为海思的巴龙5000芯片能支持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种模式,并已完成从室内到外场的全部网络测试。

其中,美国高通参与测试的主要是X50的芯片,面向NSA的设计,也完成了全面测试;台湾联发科的芯片内容是面向SA和NSA,目前完成了所有室内的测试,室外的性能测试也在进展过程中;中国紫光展锐的测试正在开始。

SA,通俗地说就是“5G核心网+5G基站”,NSA即“4G核心网+5G基站”。两者各具优势,但NSA的进化方向或者说5G网络部署的终极目标是SA。

目前华为海思的巴龙5000芯片已两者兼顾并完成所有测试,在5G方面再度处于领先地位。

早前华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上就指出,华为5G多模终端芯片——巴龙5000,可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载,而且不只是展示,已经进入到实际应用层面。

对于美国对华为的禁令,虽然现在美国政府已宣布允许部分企业向华为供货,但华为仍在美商务部的“黑名单”中。

华为5G产品线总裁杨超斌在6月25日接受陆媒新浪专访时坦言,虽然美国对华为进行限制,“但是就5G来说,对我们没有什么影响”。他还透露,2019年华为在5G研发上的投入是100亿元人民币(1元人民币约合0.15美元)。

另外,华为创始人任正非于6月18日接受法国媒体采访时表示,“5G应用以后你就知道,将来美国可能是落后国家”。



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